045 BLEKey V1.1测试方法

BLEKey V1.1测试方法

作者：黄超

时间：2015.7.30 第一版

声明：各位同事如果发现有不对的地方或者有好的建议，请联系作者。在此表示感谢！

1. BLEKey V1.1的外观如下：（照片中为5个BLEKey V1.1板的拼板）

图1

图2

更新固件

需要用到J-Flash ARM这个程序和J-LINK仿真器以及自制作的转接板

图3

图4

在BLEKey V1.1板背面的电池盒中装入CR1632电池，注意电池的正极朝外。将转接板的排针连接到BLEKey V1.1板的P1接口，注意顺序必须是排针的1脚对P1口的1脚。J-LINK仿真器连接到电脑，打开J-Flash ARM这个软件。

图5

图6

在菜单File-->Open project中打开nRF51822_BLEKey.jflash这个项目。点击target-->Auto启动固件的烧写（或直接按功能键F7启动烧写）。BLEKey V1.1板第一次烧写可能会失败，重新烧写一次即可。

图7

3. 测试方法

将一个BLEKey V1.1板装入电池，准备测试。

采用安卓系统的手机进行测试。（系统要求最好4.4以上，系统版本比较低可能有问题）。在手机的设置中，开启蓝牙功能。然后打开BLE蓝牙手机助手。

图8

图9

点击的APP中的搜索设备按钮，其变换成正在搜索。

这时候蓝牙设备列表中会出现一个名称为BLEKey的设备。

图10

这说明APP发现了BLEKey V1.1板。测试完毕。

注意每测试一个BLEKey V1.1板都需要重新点击搜索。